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핫멜트 본딩 솔루션 제공업체
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점착 필름을 사용하는 IC 카드 분야에서는 칩 전체를 여분의 종이로 접착한 후 잘라서 카드 소재에 적층할 수 있습니다. 이러한 종류의 작업 프로세스는 고효율, 안정적인 제품, 환경 보호 및 무독성을 가지며 향후 전자 및 전기 제품 분야에서 광범위한 개발 가치를 갖습니다!
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